Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Chip-Bauelementen sowie mittels des Verfahrens hergestelltes Chip-Bauelement

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen von Chip-Bauelementen sowie mittels des Verfahrens hergestelltes Chip-Bauelement mit den Schritten: Bereitstellen mindestens eines Wafers (10, 12), der eine Mehrzahl von Chipbausteinen (14) aufweist, Trennen des Wafers oder Waf...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	STELZL, ALOIS, KRUEGER, HANS, GERNER, MICHAEL
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
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