Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Chip-Bauelementen sowie mittels des Verfahrens hergestelltes Chip-Bauelement

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen von Chip-Bauelementen sowie mittels des Verfahrens hergestelltes Chip-Bauelement mit den Schritten: Bereitstellen mindestens eines Wafers (10, 12), der eine Mehrzahl von Chipbausteinen (14) aufweist, Trennen des Wafers oder Waf...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	STELZL, ALOIS, KRUEGER, HANS, GERNER, MICHAEL
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen von Chip-Bauelementen sowie mittels des Verfahrens hergestelltes Chip-Bauelement mit den Schritten: Bereitstellen mindestens eines Wafers (10, 12), der eine Mehrzahl von Chipbausteinen (14) aufweist, Trennen des Wafers oder Wafer (10, 12) in die einzelnen Chipbausteine (14) und/oder in Gruppen (20) von Chipbausteinen (14), Aufbringen der einzelnen Chipbausteine (14) und/oder der Gruppen (20) von Chipbausteinen (14) auf ein Trägerelement (18), derart, dass zwischen den einzelnen Chipbausteinen (14) und/oder den Gruppen (20) von Chipbausteinen (14) Zwischenräume (22) einer vorgegebenen Breite ausgebildet werden, Einbringen eines Polymers in die Zwischenräume (22) zur Ausbildung eines Verbundelements (26) aus den Chipbausteinen (14) und einer Polymermatrix (24), und Trennen des Verbundelements (26) derart, dass Chip-Bauelemente (34) aus jeweils einem der Chipbausteine (14) und mindestens einem Abschnitt (28) der Polymermatrix (24) ausgebildet werden. Die Erfindung betrifft weiter ein mittels des Verfahrens hergestelltes Chip-Bauelement (34).