MEMS-Mikrofon-Package

Es wird ein Waferlevel-basiertes Verpackungskonzept für MEMS-Mikrofonbauelemente (1) mit mindestens einer in der Bauelementvorderseite ausgebildeten, akustisch sensitiven Membran (2), vorgeschlagen, das eine besonders einfache und kostengünstige Verpackung von MEMS-Mikrofonbauelementen bei sehr geri...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	RAUSCHER, LUTZ
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	DEAF-AID SETS ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE ELECTRICITY LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKEACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PUBLIC ADDRESS SYSTEMS TRANSPORTING
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!