MEMS-Mikrofon-Package

Es wird ein Waferlevel-basiertes Verpackungskonzept für MEMS-Mikrofonbauelemente (1) mit mindestens einer in der Bauelementvorderseite ausgebildeten, akustisch sensitiven Membran (2), vorgeschlagen, das eine besonders einfache und kostengünstige Verpackung von MEMS-Mikrofonbauelementen bei sehr geringem Platzbedarf ermöglicht. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsvariante werden das Mikrofonbauelement (1) und der Kappenwafer (24; 44) Vorderseite gegen Vorderseite miteinander verbunden. Der Kappenwafer (24; 44) fungiert als Zwischen Wafer für die Montage des MEMS-Mikrofon-Packages (20; 30; 40) und ist mit Durchkontaktierungen (26: 46) versehen, so dass das Mikrofonbauelement (1) über den Kappenwafer (24; 44) elektrisch kontaktierbar ist. A microelectromechanical system microphone package has at least one sensitive diaphragm provided in the front side of a microphone component. The microphone component and a cap wafer are connected to one another with their front sides facing one another. The cap wafer functions as an intermediate wafer for installing the microelectromechanical system microphone package. The cap wafer is provided with feedthroughs so that the microphone component is electrically contactable via the cap wafer.