Leistungsbaugruppe mit einer flexiblen Verbindungseinrichtung

Leistungsbaugruppe (1) mit einem Substrat (2), mindestens einem ersten und einem zweiten Leistungshalbleiterbauelement (3a/b) und mindestens einer mechanisch flexiblen Verbindungseinrichtung (4), wobei das Substrat (2) eine erste Hauptfläche mit einer Mehrzahl von voneinander isolierten Leiterbahnen (22, 24, 26) zur schaltungsgerechten Anordnung der Leistungshalbleiterbauelemente (3a/b) aufweist, wobei die jeweils erste, dem Substrat abgewandten Hauptfläche (30) des jeweiligen Leistungshalbleiterbauelements (3a/b) jeweils mindestens eine erste Kontaktfläche (310a/b, 312) aufweist, die flexible Verbindungseinrichtung (4) aus einer alternierenden Schichtfolge elektrisch leitender Folien (40, 44) und mindestens einer elektrisch isolierender Folie (42) besteht und hierbei mindestens eine leitende Folie (40, 44) in sich strukturiert ist um Teilfolien (400a/b/c, 402, 440, 442) auszubilden, wobei eine erste leitende Folie (40) mindestens eine erste Teilfolie (400a/b/c, 402) mit einer ersten Kontaktfläche (410a/b, 412) aufweist und diese elektrisch leitend und unmittelbar mechanisch mit einer zugeordneten ersten Kontaktfläche (310a/b, 312) der ersten Hauptfläche (30a/b) des jeweiligen Leistungshalbleiterbauelements (3) verbunden ist, wobei mindestens eine dieser ersten Teilfolien (400a, 402) der ersten leitenden Folie (40) mit einer zweiten Teilfolie (440) einer zweiten leitenden Folie (44) mittels mindestens einer ersten Durchkontaktierung (48a) durch die dazwischen angeordnete isolierende Folie (42) elektrisch leitend verbunden ist, diese erste Teilfolie (400a/b, 402) der ersten leitende Folie (40) horizontal bis maximal an den Rand des zugeordneten Leistungshalbleiterbauelements (3a/b) ausgedehnt ist und somit das Leistungshalbleiterbauelement (3a/b) horizontal nicht überlappt und eine erste Kontaktfläche (310b) eines zweiten Leistungshalbleiterbauelements (3b) ebenso mittels einer ersten Teilfolie (400b) einer ersten leitenden Folie (40) und einer ersten Durchkontaktierung (48a) mit dieser zweiten Teilfolie (440) und hierüber mit der ersten Kontaktfläche (310a) des ersten Leistungshalbleiterbauelement (3a) elektrisch leitende verbunden ist, und / oder eine zweite Kontaktfläche (244, 246) einer zweiten (24, 26) von der ersten (22) elektrisch isolierten Leiterbahn des Substrats (2) mechanisch mittelbar oder unmittelbar mit der zweiten Teilfolie und hierüber mit der ersten Kontaktfläche (310a) des ersten Leistungshalbleiterbauelements (3a) elektrisch leitend verb