Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schaltung und elektrischen Schaltung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schaltung. Es wird ein vorgefertigtes Substrat vorgesehen mit einer ersten und einer zweiten Leiterschicht sowie mit einem Dielektrikum, das zwischen der ersten und der zweiten Leiterschicht vorgesehen. Die erste Leiterschicht ist um ein Vielfaches dicker als die zweite Leiterschicht. Zumindest ein zu kühlenden Bauteils wird auf der ersten Leiterschicht des vorgefertigten Substrats montiert unter Ausbildung einer wärmeübertragenden Verbindung zwischen dem Bauteil und der ersten Leiterschicht. Ferner betrifft die Erfindung eine derart hergestellte elektrische Schaltung. Die elektrische Schaltung umfasst ein vorgefertigtes Substrat, das mit einer ersten und einer zweiten Leiterschicht sowie einem dazwischenliegendem Dielektrikum hergestellt ist. Die erste Leiterschicht ist um ein Vielfaches dicker als die zweite Leiterschicht. Zumindest ein zu kühlendes Bauteil ist auf der ersten Leiterschicht montiert. Zwischen dem Bauteil und der ersten Leiterschicht ist eine wärmeübertragende Verbindung vorgesehen. The invention relates to a method for producing an electrical circuit. A prefabricated substrate is provided, said substrate having a first and a second conductor layer and having a dielectric between the first and the second conductor layers. According to the invention, the first conductor layer is multiple times thicker than the second conductor layer. At least one component to be cooled is mounted on the first conductor layer of the prefabricated substrate, forming a heat-transferring connection between the component and the first conductor layer. The invention further relates to an electrical circuit produced in said manner. According to the invention, the electrical circuit comprises a prefabricated substrate which is produced having a first and a second conductor layer and a dielectric located therebetween. According to the invention, the first conductor layer is multiple times thicker than the second conductor layer. At least one component to be cooled is mounted on the first conductor layer. According to the invention, there is a heat-transferring connection between the component and the first conductor layer.