Verfahren und Vorrichtung zur Plasmabehandlung flacher Substrate

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Plasmabehandlung eines flachen Substrats, wobei zwischen einer Elektrode und einer Gegenelektrode mittels einer HF-Spannung eine Plasmaentladung angeregt und das Substrat zwischen Elektrode und einer der Gegenelektrode zugeordneten temperierbaren Auflagefläch...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	GEISLER, MICHAEL, ZEUNER, ARNDT, MERZ, THOMAS, GRABOSCH, GUENTER, BECKMANN, RUDOLF
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Plasmabehandlung eines flachen Substrats, wobei zwischen einer Elektrode und einer Gegenelektrode mittels einer HF-Spannung eine Plasmaentladung angeregt und das Substrat zwischen Elektrode und einer der Gegenelektrode zugeordneten temperierbaren Auflagefläche angeordnet wird. Dadurch wird eine verbesserte Kontrolle der Temperatur eines Substrats während einer Plasmabehandlung zur Verfügung gestellt.