Substrate turn device for e.g. continuous flow system for processing plate-shaped substrates, has holding members or axes connected by connector and provided transverse to members or axes, where connector is rotatable around axis

The device has a turn station (10) provided in a separation chamber (1), and a vertical movable or extensible substrate hoisting system for lifting and lowering plate-shaped substrates e.g. wafers, from and/or into carrier cells (3). A substrate turn mechanism has movable holding members holding the...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: EISMANN, LUTZ, RICHTER, THILO, HELBIG, THOMAS, LAESKER, MARCEL, MAI, JOACHIM, OELSNER, DANIEL
Format: Patent
Sprache:eng ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:The device has a turn station (10) provided in a separation chamber (1), and a vertical movable or extensible substrate hoisting system for lifting and lowering plate-shaped substrates e.g. wafers, from and/or into carrier cells (3). A substrate turn mechanism has movable holding members holding the substrates at two opposite lying substrate edge areas. The holding members or rotational axes of the holding members are connected by a connector (12) e.g. frame (13), provided transverse to the members or axes. The connector is rotatable around a horizontal central axis at 180 degrees. The turn station, substrate carrier and a carrier frame are made of carbon fiber composite material. Die vorliegende Erfindung betrifft eine Substratwendeeinrichtung für eine Substratbearbeitungsanlage zur Bearbeitung von plattenförmigen Substraten, wobei die Substratbearbeitungsanlage eine Durchlaufanlage mit wenigstens zwei Prozesskammern und wenigstens einer Trennkammer zwischen den Prozesskammern ist und wenigstens einen, in wenigstens einer Transportrichtung für die Substrate durch die Durchlaufanlage bewegbaren Substratträger mit mehreren, in einer horizontalen Ebene nebeneinander und/oder nacheinander angeordneten rahmenförmigen, innen offenen Trägerzellen zur Auflage jeweils eines Substrates an Substratrandbereichen aufweist. Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Substratwendeeinrichtung der genannten Gattung zur Verfügung zu stellen, bei welcher das Wenden der Substrate während ihres Durchlaufs auf einem Substratträger durch die Substratbearbeitungsanlage möglich ist, wobei der Energiebedarf beim Wenden der Substrate möglichst gering ist und die Substrate optimal bearbeitet werden können. Darüber hinaus soll die Substratbearbeitungsanlage mit einem möglichst geringen Footprint und geringen Herstellungskosten zur Verfügung gestellt werden können. Die Aufgabe wird durch eine Substratwendeeinrichtung der genannten Gattung gelöst, wobei in der Trennkammer wenigstens eine Wendestation vorgesehen ist, an welcher unter den Trägerzellen ein vertikal bewegbares oder ausfahrbares Substrathubsystem zum Heben und Absenken der Substrate aus bzw. in die Trägerzellen vorgesehen ist, und über den Trägerzellen ein Substratwendemechanismus mit relativ zueinander bewegwei gegenüber liegenden Substratrandbereichen vorgesehen ist, wobei die Halteelemente oder Drehachsen der Halteelemente durch quer zu den Halteelementen oder den Drehachsen vorgesehene Verbindungselemente in Fo