Schaltungsanordnung mit einer elektrischen Komponente und einer Verbundfolie

Es wird eine Schaltungsanordnung mit einer elektrischen Komponente (10) und mit einer Verbundfolie (12) beschrieben. Die elektrische Komponente (10) weist eine schaltstrukturierte Metalllage (14) auf. Die Verbundfolie (12) weist eine schaltstrukturierte Logikmetallschicht (22) und eine schaltstrukturierte Leistungsmetallschicht (20) und zwischen diesen Schichten (20 und 22) eine elektrisch isolierende Folie (18) auf. Die schaltstrukturierte Leistungsmetallschicht (20) und die elektrisch isolierende Folie (18) sind deckungsgleich mit einer Ausnehmung (24) ausgebildet. Die Logikmetallschicht (22) ist durch die Ausnehmung (24) hindurch, an der schaltstrukturierten Metalllage (14) der elektrischen Komponente (10) anliegend, eingedrückt. Die Logikmetallschicht (22) ist mit der schaltstrukturierten Metalllage (14) der elektrischen Komponente (10) elektrisch leitend verbunden. The arrangement has an electrical component (10) e.g. power semiconductor module substrate, comprising a circuit structured metal layer (14). A composite film (12) comprises an electrically insulating film (18) i.e. polyimide film, between a logic metal layer (22) i.e. copper layer, and a power metal layer (20) i.e. aluminum layer. The power metal layer and the insulating film are formed with a recess (24), and the logic metal layer is pressed through the recess and connected with the circuit structured metal layer in an electrically conductive manner.