Kontaktanordnung zum Anbringen an einem Elektronikmodul

Ein Leistungselektronikmodul umfasst ein Elektronikmodul und ein Verbindergehäuse. Das Elektronikmodul umfasst mindestens einen Schnittstellenabschnitt mit mindestens einer leitfähigen Fläche. Mindestens ein Verbinder ist zum Anbringen an dem Elektronikmodul ausgestaltet, um eine elektrische Verbindung zwischen dem Verbinder und dem Elektronikmodul herzustellen. Der Verbinder umfasst ein Verbindergehäuse, ein isolierendes Gehäuse, einen Anschluss und eine Vorspanneinrichtung. Das isolierende Gehäuse ist durch das Verbindergehäuse abgestützt. Der Anschluss ist zum Übertragen von elektrischem Strom an die leitfähige Fläche des Elektronikmoduls ausgestaltet. Die Vorspanneinrichtung ist zum Vorspannen des Anschlusses in eine erste Richtung ausgestaltet, um einen elektrischen Kontakt mit der leitfähigen Fläche herzustellen, und die leitfähige Fläche spannt den Anschluss in eine zweite Richtung vor, die entgegengesetzt zu der ersten Richtung verläuft. A power electronics module includes an electronics module and a connector housing. The electronics module includes at least one interface section having at least one conductive surface. At least one connector is configured for attachment to the electronics module to establish electrical communication between the connector and the electronics module. The connector includes a connector housing, an insulative housing, a terminal and a biasing device. The insulative housing is supported by the connector housing. The terminal is configured to transmit electrical current to the conductive surface of the electronics module. The biasing device is configured to bias the terminal in a first direction to establish electrical contact with the conductive surface and the conductive surface biases the terminal in a second direction, opposite the first direction.