Leistungshalbleiter-Modul mit strukturierter Wärmeleitpastenschicht

Leistungshalbleiter-Modul (2) mit einer Modulbodenplatte (8), wobei auf einer dem Leistungshalbleiter-Modul (2) abgewandten Seite (22) der Modulbodenplatte (8) eine strukturierte Wärmeleitpastenschicht (6) aufgebracht ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Struktur der Wärmeleitpastenschicht (6) eine...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	WORMUTH, DIRK, GUCKENBERGER, HERBERT
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Leistungshalbleiter-Modul (2) mit einer Modulbodenplatte (8), wobei auf einer dem Leistungshalbleiter-Modul (2) abgewandten Seite (22) der Modulbodenplatte (8) eine strukturierte Wärmeleitpastenschicht (6) aufgebracht ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Struktur der Wärmeleitpastenschicht (6) eine Vielzahl von Stegen (14) aufweist, die senkrecht zu einer Längsmittellinie (18) des Module (2) angeordnet und zueinander beabstandet sind, wobei diese Stege (14) jeweils ausgehend von der Längsmittellinie (18) sich beidseitig verjüngen.