Apparatus for laser processing of workpieces, e.g. for welding thick metal plates, includes movable head fixed on arm and having specifically located processing modules

In apparatus for processing workpiece(s) (2), with a processing head (4) having a predetermined working space (AR) and an optical unit (7), where the head is connected to a laser source (L) and fixed on an arm (3) moved using a drive and a control unit (5), the head has workpiece processing module(s) (9-13) and at least one module is positioned in a fixed location relative to the working space and/or in the working space. Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Bearbeiten von mindestens ein oder mehreren Werkstücken (2) mit einem an einem Arm (3) befestigten Bearbeitungskopf (4) mit einem vorgegebenen Arbeitsraum (AR), wobei der Bearbeitungskopf (4) eine optische Einheit (7) aufweist und mit einer Laserlichtquelle (L) verbunden ist, wobei ein Antrieb zur Bewegung des Arms (3) und eine Steuereinheit (5) zur Steuerung der Bewegung des Arms (3) vorgesehen ist, wobei der Bearbeitungskopf (4) ein oder mehrere Bearbeitungsmodule (9 bis 12) zur Bearbeitung von Werkstücken (2) aufweist, wobei mindestens eines der Bearbeitungsmodule (9 bis 13) ortsfest zum Arbeitsraum (AR) und/oder in dem Arbeitsraum (AR), insbesondere zum ausgesendeten Laserstrahl (8.2), positioniert ist.