Leistungshalbleitermodul mit mindestens zwei verbundenen Schaltungsträgern und Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls mit mindestens zwei verbundenen Schaltungsträgern

Leistungshalbleitermodul miteinem ersten Schaltungsträger (1), der einen ersten Isolationsträger (19) und eine erste Metallfolie (10) aufweist, wobei die erste Metallfolie (10) einen starr mit dem ersten Isolationsträger (19) verbundenen ersten Abschnitt (11) aufweist, sowie einen ersten Verbindungsabschnitt (12), der mit dem ersten Abschnitt (11) einstückig ausgebildet und von dem ersten Isolationsträger (19) beabstandet ist;einem zweiten Schaltungsträger (2), der einen zweiten Isolationsträger (29) und eine zweite Metallfolie (20) aufweist, wobei die zweite Metallfolie (20) einen starr mit dem zweiten Isolationsträger (29) verbundenen zweiten Abschnitt (21) aufweist, sowie einem zweiten Verbindungsabschnitt (22), der mit dem zweiten Abschnitt (21) einstückig ausgebildet und von dem zweiten Isolationsträger (29) beabstandet ist; wobei(a) der erste Verbindungsabschnitt (12) und der zweite Verbindungsabschnitt (22) mittels einer Bond- oder Schweißverbindung unmittelbar elektrisch leitend miteinander verbunden sind; oder(b) ein Verbindungsabschnitt (32) eines Stromabgriffs (3) zwischen dem ersten Verbindungsabschnitt (12) und dem zweiten Verbindungsabschnitt (22) angeordnet ist, wobei der Verbindungsabschnitt (32) des Stromabgriffs (3) am ersten Verbindungsabschnitt (12) mittels einer Bond- oder Schweißverbindung mit der ersten Metallfolie (10) und am zweiten Verbindungsabschnitt (22) mittels einer Bond- oder Schweißverbindung mit der zweiten Metallfolie (20) unmittelbar und elektrisch leitend verbunden ist. The module has a metal foil (10) with a section (11) rigidly connected with an insulation carrier (19) of a circuit carrier (1) and a connecting section (12) spaced from the insulation carrier. Another metal foil (20) exhibits a section (21) rigidly connected with an insulation carrier (29) of another circuit carrier (2). The former metal foil is electrical-conductively connected with the latter metal foil at the connecting section. The former insulation carrier and/or the latter insulation carrier are formed as ceramic panels. The circuit carriers are designed as direct copper bonding- substrates or active metal brazing-substrates. An independent claim is also included for a method for manufacturing a power semiconductor module.