Verfahren zur Emulation eines fotolithographischen Prozesses und Maskeninspektionsmikroskop zur Durchführung des Verfahrens

Bei der Maskeninspektion sind vorwiegend Defekte von Interesse, die auch bei der Waferbelichtung auftreten. Deshalb müssen die im Resist und die durch Emulation erzeugten Luftbilder möglichst identisch sein. Dies muss auch bei Verfahren, bei welchen eine Gesamtstruktur, die auf zumindest zwei Teilst...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SEYFARTH, ARNE, POORTINGA, ERIC, SCHERUEBL, THOMAS, RICHTER, RIGO
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Bei der Maskeninspektion sind vorwiegend Defekte von Interesse, die auch bei der Waferbelichtung auftreten. Deshalb müssen die im Resist und die durch Emulation erzeugten Luftbilder möglichst identisch sein. Dies muss auch bei Verfahren, bei welchen eine Gesamtstruktur, die auf zumindest zwei Teilstrukturen auf zumindest zwei Masken aufgeteilt ist, erfüllt werden. Die Erfindung betrifft ein derartiges Verfahren zur Emulation eines fotolithographischen Prozesses zur Erzeugung einer Gesamtstruktur, die in zumindest zwei Teilstrukturen auf zumindest zwei Masken aufgeteilt ist, auf einem Wafer, umfassend die Schritte: - Erzeugen von Luftbildern der zumindest zwei Teilstrukturen, wobei zumindest eines der Luftbilder mit einem Maskeninspektionsmikroskop aufgenommen wird; - Korrigieren von Fehlern des zumindest einen mit einem Maskeninspektionsmikroskop aufgenommenen Luftbilds durch eine Recheneinheit; - Überlagern der Luftbilder der zumindest zwei Teilstrukturen zu einem Gesamtluftbild mit der Gesamtstruktur. Die Erfindung umfasst auch ein Maskenispektionsmikroskop zur Durchführung des Verfahrens. In mask inspection, the defects that are of interest are primarily those that will also show up on wafer exposure. The aerial images generated in the resist and by emulation should be as identical as possible. This also applies to methods in which an overall structure that is divided into at least two substructures on at least two masks. A system and a method are provided for emulating a photolithographic process for generating on a wafer an overall structure that is divided into at least two substructures on at least two masks. The method includes generating aerial images of the at least two substructures, at least one of the aerial images being captured with a mask inspection microscope; correcting, by using a processing unit, errors in the at least one aerial image captured with a mask inspection microscope; and overlaying the aerial images of the at least two substructures to form an overall aerial image with the overall structure.