Mikrostruktur und Verfahren zum Montieren einer solchen

Verfahren zum Montieren einer Mikrostruktur (1), das folgende Schritte aufweist: - Bereitstellen eines ersten Mikrostrukturteils (2), das eine Oberfläche aufweist, in die mindestens eine Aufnahmevertiefung (3) eingelassen ist, - Bereitstellen mindestens eines zweiten Mikrostrukturteils (5), das eine...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KISBAN, SEBASTIAN, HOLZHAMMER, TOBIAS, RUTHER, PATRICK, PAUL, OLIVER, DR, HERWIK, STANISLAV
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Verfahren zum Montieren einer Mikrostruktur (1), das folgende Schritte aufweist: - Bereitstellen eines ersten Mikrostrukturteils (2), das eine Oberfläche aufweist, in die mindestens eine Aufnahmevertiefung (3) eingelassen ist, - Bereitstellen mindestens eines zweiten Mikrostrukturteils (5), das einen zu der Aufnahmevertiefung (3) passenden Verbindungsbereich (6) hat, an dem eine Bodenfläche und seitlich zumindest ein elektrisches Kontaktelement (7a, 7b) angeordnet sind, - Bereitstellen eines flexiblen Kabels (8), das mindestens eine flächige Trägerschicht (9) aus einem elektrisch isolierenden Werkstoff und wenigstens eine daran angeordnete Leiterbahn (10) aufweist, wobei das Kabel (8) mindestens eine Zunge (14a, 14b) hat, an der wenigstens ein mit der Leiterbahn (10) verbundenes Gegenkontaktelement (11a, 11b) angeordnet ist, wobei das Kabel (8) mindestens eine Lochung (12) aufweist, mit deren Randbereich (13a, 13b) die mindestens eine Zunge (14a, 14b) derart verbunden ist, dass sie in die Lochung (12) hineinragt und/oder diese zumindest bereichsweise überdeckt, - Positionieren des...