Überwachung des effektiven Lebensalters von elektronischen Bauteilen oder Baugruppen

Verfahren zur Bestimmung der Restlebensdauer einer elektronischen Baugruppe, bei demab dem Zeitpunkt der Inbetriebnahme der elektronischen Baugruppe von der elektronischen Baugruppe und/oder von mindestens einem ausgewählten Bereich davon repräsentative Temperaturen ermittelt und aufgezeichnet werden, wobei zu jeweils vorgegebenen Zeitpunkten nach der Inbetriebnahme der elektronischen Baugruppe aus Anzahl und Größe von zeitlichen Veränderungen der ermittelten repräsentativen Temperaturen das effektive Lebensalter der elektronischen Baugruppe errechnet wird undaus einem vorgegebenen Maximallebensalter der elektronischen Baugruppe und dem errechneten abgelaufenen effektiven Lebensalter der elektronischen Baugruppe die jeweilige Restlebensdauer bestimmt wird,wobei die elektronische Baugruppe ein Substrat oder einen Träger aufweist und die repräsentativen Temperaturen durch mindestens einen auf dem Substrat oder Träger angeordneten Temperatursensor ermittelt werden,dadurch gekennzeichnet, dassunter Verwendung einer ersten Umrechnungstabelle aus den von dem mindestens einen Temperatursensor ermittelten repräsentativen Temperaturen und der Baugruppenverlustleistung oder eines dynamischen Temperaturmodells aus den von dem mindestens einen Temperatursensor ermittelten repräsentativen Temperaturen und der Baugruppenverlustleistung die errechneten Temperaturen von der elektronischen Baugruppe bzw. dem mindestens einen ausgewählten Bereich davon errechnet werden,wobei das effektive Lebensalter aus den errechneten Temperaturen errechnet wird. The invention relates to a method for determining the residual life of an electronic component or of an electronic assembly, wherein, starting from the time at which the electronic component or the electronic assembly is put into operation, the number and extent of temporal changes of the temperatures of the electronic component or of the electronic assembly, and/or of one or more select areas of the electronic component or of the electronic assembly are determined and recorded, wherein at the respectively predetermined times after the electronic component or the electronic assembly was put into operation, the residual life of the electronic component or of the electronic assembly is calculated on the basis of the temperature changes that were determined.