Verwendung einer härtbaren Kunstharzzusammensetzung zur Füllung einer Öffnung im Kernsubstrat einer zusammengesetzten gedruckten Leiterplatte

Verwendung einer härtbaren Kunstharzzusammensetzung, die ein anorganisches Füllmittel enthält, zur Füllung einer Öffnung im Kernsubstrat einer zusammengesetzten gedruckten Leiterplatte dadurch gekennzeichnet, daßder mittlere Teilchendurchmesser des anorganischen Füllmittels 0,1 µm oder kleiner ist und der Gehalt an anorganischem Füllmittel 25 bis 45 Gew.-% beträgt,das ausgehärtete Produkt (3) der härtbaren Kunstharzzusammensetzung bei einer Temperatur unter Tg in wenigstens einer Richtung einen mittleren linearen Ausdehnungskoeffizienten von 65 bis 100 × 10-6/K aufweist, undin Richtung der Z-Achse des Kernsubstrats der mittlere lineare Ausdehnungskoeffizient des ausgehärteten Produkts (3) bei einer Temperatur unter Tg um 25 × 10-6/K oder mehr größer ist als der mittlere lineare Ausdehnungskoeffizient des Kernsubstrats (1). In a curable resin composition containing an inorganic filler, the average particle diameter of the inorganic filler is 1 μm or less and the content of the inorganic filler is 50 wt % or less. The curable resin composition can be preferably used for a halogen-free resin substrate and the like having a small load on an environment as a hole-plugging curable resin composition as well as used to provide a hole-plugging build-up printed wiring board having a via-on-via structure (in particular, a stacked via structure) having an excellent crack-resistant property, an excellent insulation/connection reliability, and the like.