Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung, insbesondere zur Trennung, von Werkstücken
Die Erfindung umfaßt Verfahren und Vorrichtungen zum Bearbeiten, insbesondere zum Trennen von Teilen von Werkstücken, bei welchen von einem Werkstück mittels Strahlung, insbesondere mittels Laserstrahlung, zumindest ein Teil abgetrennt wird, und bei welchen die Strahlung in einer Wechselwirkungszone...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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Zusammenfassung: | Die Erfindung umfaßt Verfahren und Vorrichtungen zum Bearbeiten, insbesondere zum Trennen von Teilen von Werkstücken, bei welchen von einem Werkstück mittels Strahlung, insbesondere mittels Laserstrahlung, zumindest ein Teil abgetrennt wird, und bei welchen die Strahlung in einer Wechselwirkungszone auf das Werkstück so einwirkt, dass Bereiche des Werkstücks abgetragen, in deren Form verändert und/oder abgetrennt werden, bei welchem Intensität von Licht aus der Wechselwirkungszone und/oder deren Nachbarschaft empfangen und mit einem photoelektrischen Sensor in elektrische Signale gewandelt werden, und bei welchen unter Verwendung der elektrischen Signale ermittelt wird, wann der Bearbeitungsvorgang zu beenden ist.
Methods and apparatus for separating of parts from workpieces is provided, in which at least one part is separated from a workpiece by means of radiation, in particular by means of laser radiation, and in which the radiation acts on the workpiece in a zone of interaction in such a way that regions of the workpiece are abraded, changed in their shape and/or are separated; in which the light intensity is received from the interaction zone and/or its vicinity and is transformed into electrical signals by a photoelectric sensor, and in which, with use of the electrical signals, it is determined when the processing procedure is to be terminated. |
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