Verfahren zur Herstellung einer LED-Leuchte

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer LED-Leuchte, bei dem wenigstens ein LED-Band (1) zur Ausbildung eines Gehäuses (2) allseitig mit wenigstens einer Vergussmasse (3) vergossen wird, wobei das LED-Band (1) einen flexiblen Leitungsträger (1a) mit darauf angeordneten Chip-Leucht...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	TITZE, MICHAEL, KRAMER, DAGMAR BETTINA, SCHAFFARZ, CARSTEN
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING BASIC ELECTRIC ELEMENTS BLASTING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMSTHEREOF HEATING INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21Sand F21V, RELATING TO THEFORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THELIGHT EMITTED LIGHTING MECHANICAL ENGINEERING NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES PERFORMING OPERATIONS SEMICONDUCTOR DEVICES SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR SHAPING OR JOINING OF PLASTICS STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHERARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR SYSTEMS THEREOF TRANSPORTING VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLEEXTERIORS WEAPONS WORKING OF PLASTICS WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer LED-Leuchte, bei dem wenigstens ein LED-Band (1) zur Ausbildung eines Gehäuses (2) allseitig mit wenigstens einer Vergussmasse (3) vergossen wird, wobei das LED-Band (1) einen flexiblen Leitungsträger (1a) mit darauf angeordneten Chip-Leuchtdioden (1b), Leiterbahnen und elektronische Komponenten umfasst, bei dem in einem ersten Verfahrensschritt wenigstens eine ein LED-Band (1) an einer ersten Seite, insbesondere oberseitig formschlüssig aufnehmende flexible Gehäuseschale (2a) gegossen wird, wobei ein LED-Band (1) mit seiner zweiten Seite, insbesondere Unterseite (1c) in eine der Länge des zu vergießenden LED-Bandes (1) entsprechenden Führungsnut (4) mit zwei parallelen Nutwänden (4a) formschlüssig, insbesondere klemmend eingelegt wird, die in einer Negativform (5) der Gehäuseschale (2a) in einem flexiblen Formnest (6) ausgebildet ist und das flexible Formnest (6) insbesondere oberflächenbündig mit einer flexibel aushärtenden Vergussmasse (3) aufgefüllt wird, die sich formschlüssig an die erste Seite, insbesondere Oberseite (1d) des eingelegten LED-Bandes (1) anlegt und nach Aushärten der Vergussmasse (3) die Gehäuseschale ndere oberseitig umgossenen LED-Band (1) aus dem flexiblen Formnest (6) entformt wird und bei dem in einem zweiten Verfahrensschritt die gegossene flexible Gehäuseschale (2a) mit einer flexiblen Vergussmasse (3a), insbesondere bis zu ihrer im ...