Sensorvorrichtung und Herstellungsverfahren hierfür

Verfahren zur Herstellung einer Sensorvorrichtung, aufweisend: Bereitstellen eines Sensorchips (30) mit einem Substrat (30a), einem Erfassungsbauteil (32) auf dem Substrat (30a) und wenigstens einem Anschluss (34a bis 34f) auf dem Substrat (30a) zur Signalausgabe von dem Erfassungsbauteil (32); Bere...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Toyoda, Inao
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS MEASURING MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUIDLEVEL METERING BY VOLUME PHYSICS SEMICONDUCTOR DEVICES TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS TESTING
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!