Sensorvorrichtung und Herstellungsverfahren hierfür

Verfahren zur Herstellung einer Sensorvorrichtung, aufweisend: Bereitstellen eines Sensorchips (30) mit einem Substrat (30a), einem Erfassungsbauteil (32) auf dem Substrat (30a) und wenigstens einem Anschluss (34a bis 34f) auf dem Substrat (30a) zur Signalausgabe von dem Erfassungsbauteil (32); Bereitstellen eines Gehäuses (40), wobei das Gehäuse (40) aufweist (i) eine erste Öffnung (45a) an einer oberen Fläche hiervon, (ii) eine innere Seitenwand (42a bis 42d), welche einen Aufnahmeraum (41) in Verbindung mit der ersten Öffnung (45a) definiert und (iii) ein Bondierteil (44) an einer inneren Bodenfläche des Gehäuses (40) an einem Grenzteil (50b) eines bestimmten Abschnittes (50a), wobei die innere Bodenfläche einen Boden des Aufnahmeraums (41) definiert und wobei eine Tiefe (D2), die zwischen der ersten Öffnung (45a) und dem Bondierteil (44) definiert ist, tiefer als eine Dicke (D1) des Sensorchips (30) ist; Anordnen eines Kleberteils (80) an entweder dem Bondierteil (44) oder einer rückwärtigen Fläche des Sensorchips (30); Anordnen des Sensorchips (30) durch die erste Öffnung (45a) hindurch in dem Aufnahmeraum (41), so dass das Erfassungsbauteil (32) frei liegt, wobei die Anordnung des Sensorchips (30) umfasst: Anordnen der rückwärtigen Fläche des Sensorchips (30) auf dem Bondierteil (45) mit dem Kleberteil (80) dazwischen, um einen Freiraum (43) zwischen einer Seitenfläche (36a bis 36d) des Sensorchips (30) und der inneren Seitenwand (42a bis 42d) des Gehäuses (40) zu bilden; Drücken auf die obere Fläche des Sensorchips (30), dessen rückwärtige Fläche auf dem Bondierteil (44) angeordnet ist, so dass: der Sensorchip (30) und das Gehäuse (40) das Kleberteil (80) in den Freiraum (43) drücken; und die obere Fläche des Sensorchips (30), die obere Fläche des Gehäuses (40) und die Oberfläche eines Teils des Klebers (80), der in den Freiraum (43) gedrückt wurde, an dem Grenzteil (50b) in einer gemeinsamen Ebene liegen; elektrisches Verbinden des Anschlusses (34a bis 34f) mit einem elektrisch leitfähigen Teil (60), wobei das elektrisch leitfähige Teil (60) für eine elektrische Verbindung mit einem externen Element (70) verbunden ist; und Bilden mittels Einspritzgießens eines Gussteils (50), welches den bestimmten Abschnitt (50a) einschließlich eines Verbindungsteils bedeckt, wo der Anschluss (34a bis 34f) und das elektrisch leitfähige Teil (60) miteinander verbunden sind, wobei das Bilden des Gussteils (50) aufweist: Schließen einer Form (91, 92), welche den Sens