Chipaufbau und Verfahren zur Herstellung eines Chipaufbaus

Chipaufbau (1), umfassend - einen externen Versorgungsanschluss (VBAT); - einen internen Versorgungsanschluss (VDD); - ein integrierte Schaltung (2), die zur Spannungsversorgung mit dem internen Versorgungsanschluss (VDD) gekoppelt ist; und - eine Sicherung (3), die den internen Versorgungsanschluss...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	ILZER, KARL, MINIXHOFER, RAINER, MANNINGER, MARIO
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Chipaufbau (1), umfassend - einen externen Versorgungsanschluss (VBAT); - einen internen Versorgungsanschluss (VDD); - ein integrierte Schaltung (2), die zur Spannungsversorgung mit dem internen Versorgungsanschluss (VDD) gekoppelt ist; und - eine Sicherung (3), die den internen Versorgungsanschluss (VDD) elektrisch mit dem externen Versorgungsanschluss (VBAT) verbindet und innerhalb des Chipaufbaus (1) angeordnet ist; wobei die integrierte Schaltung (2) auf einem Halbleiterkörper (4) integriert ist, der eine erste Anschlussstelle (5), die zur Spannungsversorgung der integrierten Schaltung (2) eingerichtet und mit dem internen Versorgungsanschluss (VDD) gekoppelt ist, und eine zweite Anschlussstelle (6) aufweist, die mit dem externen Versorgungsanschluss (VBAT) gekoppelt ist, wobei mit Ausnahme der Sicherung (3) keine elektrische Verbindung der integrierten Schaltung (2) mit dem externen Versorgungsanschluss (VBAT) vorgesehen ist; und wobei der externe Versorgungsanschluss (VBAT) und der interne Versorgungsanschluss (VDD) als Lotperlen ausgeführt sind.