Method for manufacturing semiconductor component, involves applying electronic component on flexible carrier substrate, and determining reference point at flexible carrier substrate
The method involves applying an electronic component (2) on a flexible carrier substrate (3). A reference point is determined at the flexible carrier substrate, by which another structures are arranged on or at the flexible carrier substrate. The reference point is marked on the flexible carrier sub...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; ger |
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| Zusammenfassung: | The method involves applying an electronic component (2) on a flexible carrier substrate (3). A reference point is determined at the flexible carrier substrate, by which another structures are arranged on or at the flexible carrier substrate. The reference point is marked on the flexible carrier substrate by a metallic structure (20). An independent claim is also included for a semiconductor component, which has a flexible foil substrate.
Um bekannte Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauteils weiter zu vereinfachen, schlägt die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauteils vor, bei welchem ein elektronisches Bauteil auf einem flexiblen Trägersubstrat aufgebracht wird, wobei sich das Verfahren dadurch auszeichnet, dass an dem Trägersubstrat wenigstens ein Referenzpunkt bestimmt wird, von welchem ausgehend wenigstens ein weiteres Gebilde auf und/oder an dem Trägersubstrat angeordnet wird. |
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