Arrangement for electronic component in housing made of plastic, comprises cover and lower piece, where cover is connected with lower piece

The arrangement comprises a cover (3) and a lower piece (4), where the cover is connected with the lower piece. The cover after the connection with the lower piece is connected with an electronic component (1), which is fixed with a predetermined force (F). The force reduction is provided corresponding to the condition of the cover and the lower piece. Independent claims are included for the following: (1) a housing is provided a force reduction corresponding to a modulus of elasticity of a cover; and (2) a method for fixing an electronic component in a housing. Die Erfindung betrifft eine Anordnung eines elektronischen Bauteils (1) in einem Gehäuse (2) aus Kunststoff, umfassend einen Deckel (3) und ein Unterteil (4), wobei der Deckel (3) mit dem Unterteil (4) verbunden ist und der Deckel (3) nach der Verbindung mit dem Unterteil (4) an dem elektronischen Bauteil (1) mit einer vorgegebenen Kraft (F) anliegt. Dabei liegt der Deckel (3) vor der Herstellung der Verbindung mit dem Unterteil (4) auf dem elektronischen Bauteil (1) mit einer Kraft an, die nahezu der maximal zulässigen (Fmax) entspricht. Nach der Verbindung des Deckels (3) mit dem Unterteil (4) ist die am elektronischen Bauteil (1) anliegende Kraft (F) geringer als die maximale Kraft (Fmax), jedoch ausreichend hoch, um das elektronische Bauteil (1) funktionssicher zu fixieren, wobei die Kraftreduzierung auf der Beschaffenheit des Deckels (3) und/oder des Unterteils (4) beruht.