Verfahren zur Beschichtung von metallischen Oberflächen mit einem Aktivierungsmittel vor dem Phosphatieren, entsprechende Aktivierungsmittel sowie Verwendung der mit dem Verfahren beschichteten Substrate

Verfahren zum Phosphatieren von metallischen Oberflächen, bei dem die metallischen Oberflächen vor dem Phosphatieren mit einem wässerigen kolloidalen Aktivierungsmittel auf Basis von Titanphosphat und mindestens einem weiteren Titan nicht enthaltenden Phosphat behandelt werden, dadurch gekennzeichne...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Walter, Manfred, Schönfelder, Eckart, Dr, Kolberg, Thomas, Dahlenburg, Olaf
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Verfahren zum Phosphatieren von metallischen Oberflächen, bei dem die metallischen Oberflächen vor dem Phosphatieren mit einem wässerigen kolloidalen Aktivierungsmittel auf Basis von Titanphosphat und mindestens einem weiteren Titan nicht enthaltenden Phosphat behandelt werden, dadurch gekennzeichnet, dass das Aktivierungsmittel mindestens eine wasserlösliche Siliciumverbindung mit mindestens einer organischen Gruppe auf Basis von jeweils mindestens einem Silan, Silanol, Siloxan oder/und Polysiloxan, die jeweils hydrolysiert oder/und kondensiert sind, enthält und auf den metallischen Oberflächen aufgebracht wird. This invention relates to a method for phosphating metal surfaces in which the metal surfaces are treated with an aqueous phosphate and titanium-based colloidal activating agent prior to phoshating, wherein the activating agent comprises at least one water-soluble silicon compound having at least one organic group. The invention also relates to a corresponding activating agent.