Karte mit eingebettetem Sicherheitsmerkmal

Die Erfindung betrifft eine Karte (1) wie eine Kreditkarte oder Ausweiskarte, die mehrere miteinander laminierte Schichten aufweist, wobei zwischen einer ersten Kartenschicht (21) und einer zweiten Kartenschicht (22) ein Sicherheitselement (2) eingebettet ist, das eine Kunststoff- oder Lackschicht (4) mit einer Reliefstruktur (5) aufweist. Die Reliefstruktur weist Bereiche (5', 5'') mit unterschiedlichen Bildelementen auf und erzeugt eine sichtbare Darstellung (6) sowie eine versteckte Darstellung (7), die mit Hilfsmitteln sichtbar gemacht werden kann. Das Sicherheitselement ist mit den beiden Kartenschichten (21, 22), zwischen denen es eingebettet ist, durch Klebstoffschichten (9, 10) verklebt, wobei die Klebstoffe ausgewählt sind aus der Gruppe, die aus physikalisch trocknenden Klebstoffen und wärmevernetzbaren, bevorzugt wasserbasierten Klebstoffen besteht. Bei Verwendung eines wärmevernetzbaren Klebstoffs ist die Vernetzungstemperatur des Klebstoffs geringer als die Erweichungstemperatur der Kunststoff- oder der Lackschicht (4), in der die Reliefstruktur (5) vorliegt. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Karte. The invention relates to a card (1), such as a credit card or ID card, which has several layers laminated with each other, wherein between a first card layer (21) and a second card layer (22) there is embedded a security element (2) which has a plastic or lacquer layer (4) with a relief structure (5). The relief structure has areas (5′, 5″) with different picture elements and produces a visible representation (6) and a hidden representation (7) which can be made visible with aids. The security element is adhesively bonded by adhesive layers (9, 10) to the two card layers (21, 22) between which it is embedded, the adhesives being chosen from the group which consists of physically drying adhesives and adhesives crosslinkable by heat, preferably water-based. Upon use of an adhesive crosslinkable by heat, the crosslinking temperature of the adhesive is lower than the softening temperature of the plastic or the lacquer layer (4) in which there is present the relief structure (5). The invention also relates to a method for manufacturing such a card.