Kinematic pin for use in wafer loading and unloading unit of load-port package centering system in semiconductor manufacturing device, has base plate with opening at front surface, where head has spherical surface

The kinematic pin (11) has a base plate with an opening (31) at a front surface, where a head has a spherical surface. The head is mounted in the opening of the base plate in a pivoted manner. The dimensions of the head are designed, such that the head is kinematically connected with an extension attached at a surface of a container for receiving of semiconductor wafers. The head and the base plate are made of polyetheretherketone. An independent claim is also included for a load-port package centering system for use in a wafer processing system. Die Erfindung betrifft einen kinematischen Pin zur Verwendung in Wafer Be- und Entladestationen von Anlagen zur Halbleiterfertigung, umfassend einen Grundkörper und einen Kopf, wobei der Grundkörper eine Öffnung an einer Stirnfläche aufweist, der Kopf eine sphärische Oberfläche aufweist und in der Öffnung des Grundkörpers drehbar gelagert ist, wobei der Kopf in seiner Dimensionierung so gestaltet ist, dass er sich mit einer an einer Oberfläche eines Behälters zur Aufnahme von Halbleiterscheiben angebrachten Vertiefung kinematisch koppeln lässt. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Loadport-Horden-Zentriersystem, umfassend eine Oberfläche einer Wafer Be- und Entladestation, auf der wenigstens drei kinematische Pins nach Anspruch 1 angebracht sind, geeignet zur präzisen kinematischen Kopplung der Oberfläche der Be- und Entladestation und einer Oberfläche eines Behälters zur Aufnahme von Halbleiterscheiben, wobei die wenigstens drei auf der Oberfläche der Be- und Entladestation angebrachten kinematischen Pins mit den wenigstens drei auf der Oberfläche des Behälters zur Aufnahme von Halbleiterscheiben vorhandenen Vertiefungen zusammenwirken.