Verfahren zur Herstellung einer lötbaren LFC-Solarzellenrückseite und aus derartigen LFC-Solarzellen verschaltetes Solarmodul

Ein Halbleiter-Bauelement (1), insbesondere in Form einer Solarzelle, umfasst ein flächig ausgebildetes Halbleiter-Substrat (2) mit einer ersten Seite (3), einer dieser gegenüberliegenden zweiten Seite (4) und einer senkrecht auf diesen stehenden Flächennormalen (5), mindestens eine auf der zweiten Seite (4) angeordnete, dielektrische Passivierungs-Schicht (6), mindestens eine auf der Passivierungs-Schicht (6) angeordnete, elektrisch leitende Kontakt-Schicht (7), eine auf der Kontakt-Schicht (7) angeordnete, gut lötbare Deck-Schicht (9) und eine zwischen der Deck-Schicht (9) und der Kontakt-Schicht (7) angeordnete Kleb-Schicht (10). A semiconductor component, especially in the form of a solar cell, comprises a semiconductor substrate of a planar design having a first side, a second side lying opposite thereto and a surface normal standing vertically on sides and, at least one dielectric passivation layer arranged on the second side, at least one electrically conductive contact layer arranged on the passivation layer, a well solderable cover layer arranged on the contact layer and an adhesive layer arranged between the cover layer and the contact layer.