Optoelektronisches Bauteil

Optoelektronisches Bauteil (1) als Lichtquelle, das zur Emission von Licht eingerichtet ist, mit- einem Träger (2) mit einer Montageseite (20) und mit mindestens einem Funktionselement (3),- mindestens einem substratlosen, optoelektronischen Halbleiterchip (4) mit einer Oberseite (44) und einer dieser gegenüberliegenden Unterseite (45) und einer elektrischen Kontaktierung des Halbleiterchips (4) über die Oberseite (44) und die Unterseite (45), wobei die Unterseite (45) der Montageseite (20) zugewandt und der Halbleiterchip (4) an der Montageseite (20) angebracht ist, und- mindestens einem elektrischen Kontaktfilm (5) an der Oberseite (44), wobei der Kontaktfilm (5) strukturiert ist, wobei- eine elektrische Leitung (6b) von dem Kontaktfilm (5) zur Montageseite (20) des Trägers (2) geführt ist und an einem Randbereich des Trägers (2) eine elektrische Anschlussstelle (17) bildet, und zur Vermeidung elektrischer Kurzschlüsse Seitenflächen der Halbleiterchips (4) mit einem Isolator (9) versehen sind, und die elektrische Leitung (6b) über den Isolator (9) verläuft,- der Halbleiterchip (4) als Leuchtdiode gestaltet ist, das Funktionselement (3) einen Schutz vor elektrostatischer Entladung aufweist,- das Funktionselement (3) in dem Träger (2), der mit dotiertem Silizium gestalteten ist, monolithisch integriert ist und das Funktionselement (3) genau einen gegenüber dem Träger (2) entgegengesetzt dotierten Bereich aufweist, der dem Halbleiterchip (4) zugeordnet ist,- sich der entgegengesetzt dotierte Bereich (13) ganz unterhalb des zugeordneten Halbleiterchips (4) befindet, in einer Schnittdarstellung und in Draufsicht auf die Montageseite (20) gesehen, sodass sich der Isolator (9) neben dem entgegengesetzt dotierten Bereich (13) befindet, und- über den Kontaktfilm (5) eine gleichmäßige Stromeinspeisung in den Halbleiterchip (4) über dessen gesamte Oberfläche (44) gewährleistet ist. An optoelectronic component includes a carrier with a mounting side and having at least one functional element, at least one substrateless optoelectronic semiconductor chip with a top and an opposed bottom and is electrically conductive by way of the top and the bottom, wherein the bottom faces the mounting side and the semiconductor chip is mounted on the mounting side, and at least one structured electrical contact film located on the top.