Seiten-emittierende LED-Baugruppe mit verbesserter Wärmedissipation

Eine Lichtquelle und ein Verfahren zum Herstellen derselben werden offenbart. Die Lichtquelle umfasst einen Leitungsrahmen, einen integrierten Schaltungschip und einen Körper. Der Leitungsrahmen hat erste und zweite Abschnitte. Der erste Abschnitt umfasst einen lateralen Teil, eine Chipmontagefläche und eine erste Erweiterung. Der integrierte Schaltungschip ist auf den ersten Abschnitt in der Chipmontagefläche gebondet und ist in thermischem Kontakt mit der Chipmontagefläche. Der Körper hat Deck-, Boden- und Seitenflächen. Die erste Erweiterung ist gebogen, um einen Wärmepfad von der Chipmontagefläche zu der Seitenfläche zu liefern, wobei eine Oberfläche der ersten Erweiterung, die nicht mit der Seitenfläche in Kontakt ist, eine erste planare Bondingfläche gebildet. Der Wärmepfad hat weniger thermischen Widerstand als ein Wärmepfad durch den lateralen Teil. A light source and a method for making the same are disclosed. The light source includes a lead frame, an integrated circuit chip and a body. The lead frame has first and second sections. The first section includes a lateral portion, a chip mounting area and a first extension. The integrated circuit chip is bonded to the first section in the chip mounting area and is in thermal contact with the chip mounting area. The body has top, bottom, and side surfaces. The first extension is bent to provide a heat path from the chip mounting area to the side surface, a surface of the first extension that is not in contact with the side surface forming a first planar bonding surface. The heat path has less thermal resistance than a heat path through the lateral portion.