Vorrichtung und Verfahren zur thermischen Behandlung von Werkstücken durch insbesondere konvektiven Wärmeübergang

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur thermischen Behandlung von Werkstücken, insbesondere mit elektrischen und elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatten oder dergleichen, mit mindestens einer Prozesskammer, in der mindestens eine Heiz- oder Kühlzone ausgebildet bzw. angeordnet ist, in die ein temperiertes gasförmiges Fluid einleitbar ist, wobei die Werkstücke die Heiz- oder Kühlzone durchlaufen und ein insbesondere konvektiver Wärmeübergang zwischen den Werkstücken und dem temperierten Fluid stattfindet, und mit mindestens einem in der Prozesskammer angeordneten Temperaturmesselement, wobei mindestens ein Sensorelement definierter Masse, das derart in der Prozesskammer angeordnet ist, dass zwischen dem Sensorelement und dem Fluid ein konvektiver Wärmeübergang stattfindet, und eine Einrichtung, mit der das Sensorelement kühlbar und/oder erwärmbar ist, wobei die Temperatur des Sensorelements vom Temperaturmesselement messbar ist. The present invention relates to a device for thermally treating workpieces that are equipped with electrical and electronic components, including at least one process chamber in which at least one heating or cooling zone is formed or disposed, wherein a temperature-controlled gaseous fluid can be introduced into said heating or cooling zone, wherein the workpieces pass through the heating or cooling zone and heat is transferred in a convective manner between the workpieces and the temperature-controlled fluid, and including at least one temperature measuring element disposed in the process chamber, wherein at least one sensor element that has a defined mass is disposed in the process chamber, such that heat is convectively transferred between the sensor element and the fluid, and an apparatus is provided for cooling and/or heating the sensor element, wherein the temperature of the sensor element can be measured by the temperature measuring element.