Verfahren und Vorrichtung zum Kühlen von Substraten
Verfahren zum Kühlen von Substraten (1) in einer Behandlungskammer (2), in der die Substrate (1) einer Behandlung mit Wärmeeintrag unterzogen werden, wobei die Substrate (1) als Substratanordnung (5) auf einem um eine Achse (3) drehbaren Substratträger (4) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, da...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | ger |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Verfahren zum Kühlen von Substraten (1) in einer Behandlungskammer (2), in der die Substrate (1) einer Behandlung mit Wärmeeintrag unterzogen werden, wobei die Substrate (1) als Substratanordnung (5) auf einem um eine Achse (3) drehbaren Substratträger (4) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass - die Substratanordnung (5) zur Achse (3) radial außerhalb und in einem definierten Sektor (14) mit einem Kühlgas beaufschlagt wird, - wobei das Kühlgas mittels einer Umwälzpumpe (11) als Kühlgasstrom parallel oder radial-tangential zur Achse (3) flächig von einer Seite des definierten Sektors (14) zur gegenüberliegenden Seite geleitet wird, - dass der Kühlgasstrom vom Austritt aus dem definierten Sektor (14) in eine Gas-Rückströmkammer (10) geleitet wird, - dass das Kühlgas von der Umwälzpumpe (11) aus der Gas-Rückströmkammer (10) abgesaugt wird und - dass dem Kühlgas mindestens außerhalb des definierten Sektors (14) über Kühlflächen Wärme entzogen wird. |
---|