Inclination determining method for formation of whiskers in pure tin layer of electronic component, involves determining surface occupation by connections, and judging inclination for formation of whiskers from surface occupation

The method involves chemically removing a pure tin layer (7) from a cupriferous base layer (5) by using acid, which is selected from one of hydrochloric acid, nitric acid and sulfuric acid. The base layer is rinsed and dried after the removal of the tin layer. An evaluation unit (41) i.e. computer with image processing software, is used to determine surface occupation by intermetallic connections at a surface of the base layer. Inclination is judged for formation of whiskers from the surface occupation. An enlarged image of the base layer is picked up with a scanning electron microscope. An independent claim is also included for a device for determining inclination for formation of whiskers in a pure tin layer applied on a cupriferous base layer, comprising a reaction chamber. Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestimmung der Neigung zur Bildung von Whiskern in einer Reinzinnschicht (7), die auf eine kupferhaltige Basisschicht (5) aufgebracht ist, bei dem zunächste die Reinzinnschicht (7) von der Basisschicht (5) abgelöst wird, anschließend die Flächenbelegung durch intermetallische Verbindungen an der Oberfläche der Basisschicht (5) bestimmt wird und abschließend eine Beurteilung der Neigung zur Bildung von Whiskern anhand der Flächenbelegung der intermetallischen Verbindungen an der Oberfläche der Basisschicht (5) erfolgt. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens, umfassend eine Reaktionskammer (1) zur Aufnahme einer Probe (3), mindestens einen Vorratsbehälter (9) zur Aufnahme einer Säure, der mit der Reaktionskammer (1) verbunden ist, einen Abfallbehälter (13) für Spülabfälle sowie eine Vorrichtung (37, 39) zur Aufnahme von vergrößerten, digitalen Abbildungen der Oberfläche und eine Auswerteeinheit (41), mit der die Flächenbelegung durch intermetallische Verbindungen an der Oberfläche der Probe (3) durch ein Bildverarbeitungsverfahren ermittelbar ist.