Verfahren zum Ausbilden einer dielektrischen Schicht
Verfahren, umfassend: Ausbilden (420) einer zweiten Schicht (301) über einer ersten Schicht (302); Ausbilden (424) einer Maske (304) über der zweiten Schicht (301); Entfernen (428) eines Abschnitts der Maske (304), um einen Abschnitt der zweiten Schicht (301) zu exponieren; Ausbilden (440) eines amo...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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