Laser module, has cylindrical lens mounted on heat sink in front of laser such that radiation field of high-power laser diode does not cross heat sink, and laser chip fastened downwards on sub carrier with active zone

The module has an edge-emitting semiconductor layer, a sub carrier (6) and a heat sink (8), where a dimension of the laminar heat sink is larger than a dimension of the sub carrier that is fastened on the heat sink for the edge-emitting semiconductor layer. A cylindrical lens (2) is mounted on the heat sink in front of laser, such that radiation field of a high-power laser diode does not cross the heat sink. An attachment of the laser diode is provided on the heat sink. A laser chip (4) is fastened downwards on the sub carrier with an active zone. Eine Laserdiode mit Zwischenträger wird auf einer großflächigen Wärmesenke montiert. Mit einer Zylinderlinse wird verhindert, dass das Strahlungsfeld auf die Wärmesenke trifft. Dieser Aufbau reduziert thermisch induzierte Spannungen und verringert den Wärmewiderstand zwischen Laser und Wärmesenke. Das Lasermodul besteht aus einem durch die Zylinderlinse 2 kollimierten Laserstrahl 1. Der Strahl geht von der Facette 3 eines kantenemittierenden Laserchips 4 aus. Zur besseren Kühlung ist der Chip mit der aktiven Zone nach unten montiert, die Wärme muss nicht durch den Laserchip abgeführt werden. Der Laserchip ist mit einem Lot 5 auf einen Zwischenträger 6 gelötet. Der Zwischenträger ist mit einem weiteren Lot 7 auf der Wärmesenke 8 montiert. Die Wärmesenke ist länger als der Zwischenträger. Direkt auf der Wärmesenke befindet sich die Linse 2, die über die Verbindung 9 im Abstand und in der Höhe zur Laserdiode justiert und fixiert wird.