Semiconductor arrangement for use in integrated circuit, has organic solderability preservative material applied to one of substrate and semiconductor chip, and copper wire wire-bonded to one of chip and substrate by material

The arrangement has a semiconductor chip (5) attached to an organic solderability preservative (OSP) substrate (6) e.g. printed circuit board. An OSP material is applied to one of the substrate and the chip. A copper wire (2) is wire-bonded to one of the chip and the substrate by the material. The substrate has a conductor finger (3) made of copper, aluminum and silver. The conductor finger is coated with the organic solderability preservative material. A chip bond is coated with the material. An independent claim is also included for a method for constructing a semiconductor arrangement. Es werden eine Halbleiteranordnung und ein Verfahren, um diesen zu konstruieren, bereitgestellt, einschließlich einem ersten Substrat, einem an dem ersten Substrat angebrachten ersten Halbleiterchip und einem ersten Kupferdraht. Auf mindestens einem Abschnitt einer Oberfläche mindestens des ersten Substrats und/oder des ersten Halbleiterchips ist ein organisches Lötschutz-(OSP)-Material aufgebracht, und der erste Kupferdraht ist durch das OSP-Material an das erste Substrat und den ersten Halbleiterchip drahtgebondet.