Electronic packing structure e.g. electronic three dimensional package, for manufacturing e.g. micro electronic, signal contact formed on side of structure connected with contact to form canal between contact and inner switching circuit

The structure has a through hole (306) formed in a filling area that is formed at an electronic element (301). A leading material is filled in the hole to form a signal connection between an upper surface of the filling area and a supporting substrate (320). A signal contact (325) is formed on a side of the structure. An upper surface area of the contact is large, small or equal to the electronic element. The contact is formed on the side of the structure, where the side is connected with the contact to form a canal between the contact and an inner switching circuit of the electronic element. Die vorliegende Erfindung liefert eine elektronische 3-D-Packungsstruktur mit einem leitenden Trägersubstrat, das Multi-Chip-Stapel über die Signalkontakte auf beiden Seiten der Einheit erreichen kann. Die Packungseinheit kann seriell auf Wafern oder Substraten hergestellt werden und verringert so die Herstellungskosten von jeder individuellen Packungseinheit; das leitende Trägersubstrat kann weiterhin benutzt werden, um eine Signalübertragung der elektronischen Elemente zu liefern, und das Trägersubstrat kann als Erdanschluss für die aufgebrachten elektronischen Elemente benutzt werden, um die elektrische Leistung der elektronischen Elemente zu verbessern. Das Trägersubstrat ist auch ein guter Wärmeleiter, der von den elektronischen Elementen erzeugte und in der Packung aufgespeicherte Wärmeenergie wirksam zur Außenseite der Packung entlang des Substrats abgeben kann, um die Zuverlässigkeit der Packungsstruktur zu verbessern.