XY- und Winkelmessung mittels kombinierter Weißlichtinterferometrie
Erfindungsgemäß wird für die Messung von komplexen 3-D-Objekten, wie beispielsweise Mikrobohrern, ein flächenhaft messendes X-Y-Messsystem mit einem hoch auflösenden Z-scannenden Weißlichtinterferometer kombiniert. Das abbildende Messsystem wird als Monitorsystem für das Weißlichtinterferometer genu...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Erfindungsgemäß wird für die Messung von komplexen 3-D-Objekten, wie beispielsweise Mikrobohrern, ein flächenhaft messendes X-Y-Messsystem mit einem hoch auflösenden Z-scannenden Weißlichtinterferometer kombiniert. Das abbildende Messsystem wird als Monitorsystem für das Weißlichtinterferometer genutzt. Es wird ein flächenhafter Z-Höhenscan des Weißlichtinterferometers ohne mechanische Bewegung der Achsen des Koordinatenmessgeräts durchgeführt. Die X-, Y-, Z-Messwerte sind mit einer Auflösung von besser als ein Mikrometer in X- und Y-Richtung und mit einer Auflösung von viel besser als ein Mikrometer in Z-Richtung. Zur räumlichen Winkelmessung werden ausschließlich die Z-Höhenmesswerte des Weißlichtinterferometers herangezogen. |
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