Schaltungsvorrichtung mit bebondetem SMD-Bauteil

Der Grad der Miniaturisierung insbesondere von Verstärkerplatinen von Hörgeräten soll erhöht werden. Hierzu soll ein SMD-Bauteil (13) und eine Elektronikkomponente einer Schaltungsvorrichtung durch eine Draht-Bond-Verbindung elektrisch miteinander verbunden werden. Konkret wird eine Schaltungsvorrichtung mit einer Leiterplatte (10) und einer integrierten Schaltung (12), die auf die Leiterplatte (10) montiert ist, vorgeschlagen. Gegebenenfalls befinden sich eine oder mehrere weitere integrierte Schaltungen (11) zwischen der genannten integrierten Schaltung (12) und der Leiterplatte (10). Ein SMD-Bauteil (13) ist direkt auf die integrierte Schaltung (12) montiert. Alternativ wird das SMD-Bauteil (13) direkt auf die Leiterplatte (10) montiert und mit einer von einem Stapel von integrierten Sc3) ist durch Bonddrähte (14) mit der integrierten Schaltung (12) elektrisch verbunden. Durch die stapelweise Anordnung lässt sich auf der Leiterplatte Platz einsparen. The circuit device has a surface mount device (SMD) construction unit(13) and an electronic component. The SMD construction unit and the electronic component are connected by a wire-bond-connection. A printed circuit board substrate (10) is provided in the circuit device and the SMD component is mounted on an integrated switch (12) and is electrically connected to it by a wire (14).