Semiconductor device for use in semiconductor component, has chip with active and rear sides, where chip is arranged over one side of substrate, and completely encapsulated with only one material

The device has a chip (1) with active and rear sides (2, 4). A substrate has two sides, and the chip is arranged over one side of the substrate and partially overlies the side. The substrate has contacts arranged on the other side. A cover is connected to the substrate, where the cover and substrate encapsulate the chip on all sides. The chip is fixed in position within a pocket formed by the connected cover and the substrate. The cover and the substrate comprise the same material. The chip is completely encapsulated with only one material. Independent claims are also included for the following: (1) a component for mounting chips in a semiconductor device or a semiconductor package (2) a semiconductor package including two chips. Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement, bestehend aus zumindest einem Halbleiterchip, der auf einem Substrat montiert, mit Kontaktelementen des Substrates kontaktiert und dessen Rückseite und Seitenflächen von einer schützenden Hülle umgeben ist. Die elektrische Kontaktierung über das Substrat erfolgt einerseits zwischen den einzelnen Chips und den Schaltungselementen des Halbleiterbauelements sowie andererseits zwischen dem Halbleiterbauelement und externen Schaltungselementen. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein solches Halbleiterbauelement anzugeben, das ein verringertes Warpage-Verhalten zeigt, um die damit verbundenen Zuverlässigkeits- und Fertigungsprobleme zu überwinden. Die Aufgabe wird dadurch gelöst, dass die Uminer Abdeckung (Cover) besteht, die den Chip in seiner Lage zum Substrat fixieren und dass das Cover aus dem gleichen Material besteht, wie das Substrat.