Bleifreies Weichlot mit verbesserten Eigenschaften bei Temperaturen >150°C

gierung, enthaltend zwischen 88 bis 98,5 Gew.-% Sn, zwischen 1 bis 10 Gew.-% In, zwischen 0,5 bis 3,5 Gew.-% Ag, zwischen 0 bis 1 Gew.-% Cu und eine Dotierung mit einem Kristallisations-Modifier, insbesondere maximal 100 ppm Neodym.

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KRAEMER, WINFRIED, TRODLER, JOERG
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	ALLOYS BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR METALLURGY PERFORMING OPERATIONS SEMICONDUCTOR DEVICES SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS WELDING WORKING BY LASER BEAM
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	gierung, enthaltend zwischen 88 bis 98,5 Gew.-% Sn, zwischen 1 bis 10 Gew.-% In, zwischen 0,5 bis 3,5 Gew.-% Ag, zwischen 0 bis 1 Gew.-% Cu und eine Dotierung mit einem Kristallisations-Modifier, insbesondere maximal 100 ppm Neodym.