Verfahren zur Herstellung eines optischen Verzweigers und optisher Verzweiger

Ein optischer Verzweiger weist einen optischen Chip (100) auf, bei dem auf einem Trägersubstrat (S1) eine Leiterbahn (110) angeordnet ist, wobei sich ein Leiterbahnabschnitt (111) der Leiterbahn von einer ersten Seite (101) des Chips über mehrere Verzweigungsknoten (120, 130, 140) in verschiedene Leiterbahnabschnitte (112, ..., 115), die zu einer zweiten Seite des Chips verlaufen, verzweigt. An der ersten Seite des Chips ist ein Lichtwellenleiterabschnitt (11) eines Lichtwellenleiters (10) mittels eines Klebermaterials (300) angeklebt. Entsprechend sind auf der zweiten Seite des Chips Lichtwellenleiterabschnitte (21a, ..., 21d) mittels eines Klebermaterials (300) angeklebt. Zur Verstärkung der Fixierung sind über und unter den Lichtwellenleitern Glasplatten (210, 220) angeordnet, die an den jeweiligen Seitenflächen mit dem optischen Chip verklebt sind. An optical splitter comprises an optical chip (100), having a conductor track (110) disposed on a carrier substrate (S1), wherein a conductor track section (111) of the conductor track branches away from a first side (101) of the chip via a plurality of junction nodes (120, 130, 140) into different conductor track sections (112, , 115) extending to a second side of the chip. On the first side of the chip, an optical wave guide section (11) of an optical wave guide (10) is glued on with an adhesive material (300). Accordingly, on the second side of the chip optical wave guide sections (21a, , 21d) are glued on with an adhesive material (300). In order to increase fixation, glass plates (210, 220) are disposed above and below the optical wave guides, the plates being glued to the optical chip at the respective side surfaces.