Continuously applying films from a carrier strip onto a series of smart cards comprises contacting the rear of the strip with a sonotrode to activate a hot-melt adhesive between the film and the card

Continuously applying films (11) from a carrier strip (2) onto a series of smart cards (1) comprises aligning a film with the surface of a card and contacting the rear of the strip with a sonotrode (9) to activate a hot-melt adhesive (12) between the film and the card. An independent claim is also included for apparatus continuously applying films from a carrier strip onto a series of smart cards, comprising a sonotrode that contacts the rear of the strip and transfers energy to a hot-melt adhesive between the film and the card. Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur fortlaufenden Aufbringung einer Vielzahl von auf einem gemeinsamen Trägerfolienband (2) angeordneten flach ausgebildeten Bild- und/oder Folienmaterialien (11) auf eine Vielzahl von zu beschichtenden Chipkartenoberflächen (1a) mittels eines dazwischen angeordneten Heißklebstoffes (12), wobei das Trägerfolienband (2) über die Oberflächen (1a) der reihenartig angeordneten Chipkarten (1) derart geführt wird, dass mindestens ein Bild- und/oder Folienmaterial (11) einer Oberfläche (1a) einer Chipkarte (1) zugeordnet ist und eine Ultraschallsonotrode (9) eine dem Bild- und/oder Folienmaterial (11) abgewandte Oberfläche (2a) des Trägerfolienbandes (2) mit einer Ultraschallschwingung reibend berührt, um eine Erwärmung und Aktivierung des Heißklebstoffes (12) zu erreichen.