Modulares mikroelektronisches Bauteil

Die Erfindung betrifft ein modulares mikroelektronisches Bauteil und ein Verfahren zu seiner Herstellung. Erfindungsgemäß enthält das Verfahren die Schritte: DOLLAR A a) Herstellen zumindest zweier Funktionsschichten (12), wobei jede einzelne Funktionsschicht (12) einen flächigen Träger (10), auf dem Träger (10) angeordnete elektronische Komponenten (1-5, 8, 9), eine Leiterstruktur und sich am Rand (6) des Trägers (10) befindende elektrische erste Kontaktstellen (11) aufweist, wobei die Leiterstruktur die elektronischen Komponenten zumindest teilweise kontaktiert und zumindest teilweise mit den ersten Kontaktstellen (11) am Rand (6) des Trägers (10) verbunden ist; DOLLAR A b) schichtweises Aufeinanderlegen der Funktionsschichten (12); DOLLAR A c) elektrisches Verbinden der Funktionsschichten (12) über die ersten Kontaktstellen (11). DOLLAR A Die Erfindung ermöglicht es, ein äußerst kompaktes und robustes mikroelektronisches Bauteil herzustellen. Dabei kann der Abstimmungsaufwand beim Entwurf der einzelnen Funktionsschichten gegenüber anderen modularen Ansätzen sehr gering gehalten werden. Sehr unterschiedliche Aspektverhältnisse der einzelnen Funktionsschichten gestalten sich bei der Systemintegration recht problemlos, was einen geringeren Enwicklungsaufwand erlaubt.