Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
Oberflächenmontierbares Bauelement, mit- einem optoelektronischen Halbleiterchip (1),- einem Formkörper (2), der an den Halbleiterchip (1) angeformt ist,- einer Montagefläche (3), die zumindest stellenweise durch eine Oberfläche des Formkörper (2) gebildet ist,- zumindest einer Anschlussstelle (4a,...
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| Format: | Patent |
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| creator | Braune, Bert, Dr Brunner, Herbert Jäger, Harald Höfer, Thomas, Dr Schwarz, Raimund, Dr |
| description | Oberflächenmontierbares Bauelement, mit- einem optoelektronischen Halbleiterchip (1),- einem Formkörper (2), der an den Halbleiterchip (1) angeformt ist,- einer Montagefläche (3), die zumindest stellenweise durch eine Oberfläche des Formkörper (2) gebildet ist,- zumindest einer Anschlussstelle (4a, 4b), die pilzförmig ausgebildet ist, und- Seitenflächen (2a, 2b) des Bauelements, die mittels Vereinzeln erzeugt sind.
A surface-mounted optoelectronic component comprises an optoelecrtronic semiconductor chip (1), a molded body (2) that is shaped onto the chip, a mounting surface (3) that is formed at least positionwise through a surface of the shaped body, at least one connection point (4a,4b) and side surfaces (2a,2b) of the component produced by dicing. An independent claim is also included for a production process for the above. |
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A surface-mounted optoelectronic component comprises an optoelecrtronic semiconductor chip (1), a molded body (2) that is shaped onto the chip, a mounting surface (3) that is formed at least positionwise through a surface of the shaped body, at least one connection point (4a,4b) and side surfaces (2a,2b) of the component produced by dicing. An independent claim is also included for a production process for the above.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; DEVICES USING STIMULATED EMISSION ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230119&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102005041064B4$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25562,76317</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230119&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102005041064B4$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Braune, Bert, Dr</creatorcontrib><creatorcontrib>Brunner, Herbert</creatorcontrib><creatorcontrib>Jäger, Harald</creatorcontrib><creatorcontrib>Höfer, Thomas, Dr</creatorcontrib><creatorcontrib>Schwarz, Raimund, Dr</creatorcontrib><title>Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung</title><description>Oberflächenmontierbares Bauelement, mit- einem optoelektronischen Halbleiterchip (1),- einem Formkörper (2), der an den Halbleiterchip (1) angeformt ist,- einer Montagefläche (3), die zumindest stellenweise durch eine Oberfläche des Formkörper (2) gebildet ist,- zumindest einer Anschlussstelle (4a, 4b), die pilzförmig ausgebildet ist, und- Seitenflächen (2a, 2b) des Bauelements, die mittels Vereinzeln erzeugt sind.
A surface-mounted optoelectronic component comprises an optoelecrtronic semiconductor chip (1), a molded body (2) that is shaped onto the chip, a mounting surface (3) that is formed at least positionwise through a surface of the shaped body, at least one connection point (4a,4b) and side surfaces (2a,2b) of the component produced by dicing. An independent claim is also included for a production process for the above.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>DEVICES USING STIMULATED EMISSION</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2023</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNi7ENwjAURNNQIGAHN5RIDhgGCASlo0EUNJGTXEiE82352w3zsAmL4YIBqO707t08u18a-N583u0AmiyFEb7RHiysCxYGz-AtjZxmFoWOiUygICJ14paeevAg8YqiA3NqFTwHGBPpscxmvTaM1S8X2fpcXo_VBs7WYKdbEEJ9KnO5lXIvVS4PqlC7f70vQds-iA</recordid><startdate>20230119</startdate><enddate>20230119</enddate><creator>Braune, Bert, Dr</creator><creator>Brunner, Herbert</creator><creator>Jäger, Harald</creator><creator>Höfer, Thomas, Dr</creator><creator>Schwarz, Raimund, Dr</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20230119</creationdate><title>Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung</title><author>Braune, Bert, Dr ; Brunner, Herbert ; Jäger, Harald ; Höfer, Thomas, Dr ; Schwarz, Raimund, Dr</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102005041064B43</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2023</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>DEVICES USING STIMULATED EMISSION</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Braune, Bert, Dr</creatorcontrib><creatorcontrib>Brunner, Herbert</creatorcontrib><creatorcontrib>Jäger, Harald</creatorcontrib><creatorcontrib>Höfer, Thomas, Dr</creatorcontrib><creatorcontrib>Schwarz, Raimund, Dr</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Braune, Bert, Dr</au><au>Brunner, Herbert</au><au>Jäger, Harald</au><au>Höfer, Thomas, Dr</au><au>Schwarz, Raimund, Dr</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung</title><date>2023-01-19</date><risdate>2023</risdate><abstract>Oberflächenmontierbares Bauelement, mit- einem optoelektronischen Halbleiterchip (1),- einem Formkörper (2), der an den Halbleiterchip (1) angeformt ist,- einer Montagefläche (3), die zumindest stellenweise durch eine Oberfläche des Formkörper (2) gebildet ist,- zumindest einer Anschlussstelle (4a, 4b), die pilzförmig ausgebildet ist, und- Seitenflächen (2a, 2b) des Bauelements, die mittels Vereinzeln erzeugt sind.
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