Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung

Oberflächenmontierbares Bauelement, mit- einem optoelektronischen Halbleiterchip (1),- einem Formkörper (2), der an den Halbleiterchip (1) angeformt ist,- einer Montagefläche (3), die zumindest stellenweise durch eine Oberfläche des Formkörper (2) gebildet ist,- zumindest einer Anschlussstelle (4a, 4b), die pilzförmig ausgebildet ist, und- Seitenflächen (2a, 2b) des Bauelements, die mittels Vereinzeln erzeugt sind. A surface-mounted optoelectronic component comprises an optoelecrtronic semiconductor chip (1), a molded body (2) that is shaped onto the chip, a mounting surface (3) that is formed at least positionwise through a surface of the shaped body, at least one connection point (4a,4b) and side surfaces (2a,2b) of the component produced by dicing. An independent claim is also included for a production process for the above.