Verfahren zur Herstellung organischer Feldeffekttransistoren und darauf basierender Schaltungen auf Lösungsmittel- und temperaturempfindlichen Kunststoffoberflächen und organische Feldeffekttransistoren und organische optoelektronische Bauelemente nach diesem Verfahren
Die Erfindung betrifft die Herstellung organischer Feldeffekttransistoren (OFETs), Solarzellen oder lichtemittierender Dioden (OLEDs) und darauf basierende Schaltungen auf der Oberfläche von lösungsmittel- und/oder temperaturempfindlichen Kunststoffen, z. B. thermoplastischen Spritzgusskörpern. Eine...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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Zusammenfassung: | Die Erfindung betrifft die Herstellung organischer Feldeffekttransistoren (OFETs), Solarzellen oder lichtemittierender Dioden (OLEDs) und darauf basierende Schaltungen auf der Oberfläche von lösungsmittel- und/oder temperaturempfindlichen Kunststoffen, z. B. thermoplastischen Spritzgusskörpern. Eine Schutzschicht, welche aus einer Polymerverbindung, wie Polyacrylat, Polyphenol, Melamin- oder Polyesterharz, die aus einer wässrig-alkoholischen Lösung oder lösungsmittelfrei auf die Substratoberfläche oder eine der funktionsbestimmenden Schichten des elektronischen HL-Bauelementes in einem Niedertemperaturprozess bei Temperaturen kleiner als 100 DEG C aufgebracht und getrocknet wird, schützt das Substrat vor unerwünschter Lösungsmitteleinwirkung und kann zugleich als Planarisierungsschicht und/oder als eketrische Isolationsschicht dienen.
The invention relates to the production of organic field-effect transistors (OFETs), solar cells or light-emitting diodes (OLEDs) and circuits based thereon on the surface of solvent- and/or temperature-sensitive plastics, e.g. thermoplastic injection-moulded bodies. A protective layer, which comprises a polymer compound, such as polyacrylate, polyphenol, melamine resin or polyester resin, which is applied from an aqueous-alcoholic solution or without solvent to the substrate surface or one of the function-determining layers of the electronic semiconductor component in a low-temperature process at temperatures of less than 100° C. and dried, protects the substrate against undesirable action of solvents and may simultaneously serve as a planarization layer and/or as as electrical insulation layer. |
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