Cooled target material for a magnetron system is produced with cross cuts to improve the functional stability

The target material used in a high energy cathode unit has a sputter channel [12] having parallel sections linked by curved end sections. The surface of the target material has a number of cross cuts [13,14] formed in the surface that improves stability. Die Erfindung betrifft ein längs erstrecktes,...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KOPTE, TORSTEN, WEISKE, DIETER, BUSCHBECK, GUNTER, KRAUSE, UWE, HARTUNG, ULLRICH
Format:	Patent
Sprache:	eng ; ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	The target material used in a high energy cathode unit has a sputter channel [12] having parallel sections linked by curved end sections. The surface of the target material has a number of cross cuts [13,14] formed in the surface that improves stability. Die Erfindung betrifft ein längs erstrecktes, direkt gekühltes Massivtarget (11) für Magnetronsysteme, bei dem die mittels eines Magnetrons zu zerstäubende Oberfläche des Targets wenigstens einen im Wesentlichen quer zur Längsausdehnung des Targets verlaufenden Einschnitt (13) aufweist, der sich zumindest über einen sich während des Zerstäubens ausbildenden Sputtergraben (12) erstreckt.