Electrical multi-layer component for capacitors, thermistors and varistors has stack of ceramic layers sandwiching metallized planes with two electrode structures and external connection

An electrical multi-layer component comprises a stack of ceramic layers (KS) on a base (GK) that has two connections (AF) on the under side, electrode surfaces (EF) in metallized planes (ME) between the ceramic layers, with through contacts (DK) between and forming first and second electrode structu...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KLEEWEIN, ALOIS, BLOCK, CHRISTIAN, FLUEHR, HOLGER, RAGOSSNIG, HEINZ, PUDMICH, GUENTER
Format: Patent
Sprache:eng ; ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
container_end_page
container_issue
container_start_page
container_title
container_volume
creator KLEEWEIN, ALOIS
BLOCK, CHRISTIAN
FLUEHR, HOLGER
RAGOSSNIG, HEINZ
PUDMICH, GUENTER
description An electrical multi-layer component comprises a stack of ceramic layers (KS) on a base (GK) that has two connections (AF) on the under side, electrode surfaces (EF) in metallized planes (ME) between the ceramic layers, with through contacts (DK) between and forming first and second electrode structures. At least one electrode structure has a through contact (DKB) to a blind end at the smallest separation between the two electrode structures. Es wird ein keramisches Vielschichtbauelement vorgeschlagen, bei dem zwischen übereinander gestapelten keramischen Schichten Metallisierungsebenen vorgesehen sind, in denen Elektrodenflächen für erste und zweite Elektroden angeordnet sein können. Auf der Unterseite des Bauelements sind erste und zweite Anschlussflächen vorgesehen, die mit ersten und zweiten Elektrodenstrukturen über Durchkontaktierungen verbunden sind. Im Bereich des geringsten Abstandes zwischen erster und zweiter Elektrodenstruktur ist zumindest eine Durchkontaktierung mit blindem Element vorgesehen.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_DE102005028498A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>DE102005028498A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_DE102005028498A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNqNjkFOw0AMRbNhgYA7eMOOSmkBqV1WEMQB2FeW4xCLGTvyOAQ4GqdjKD0AK-tbT_-_8-a7S0zhQpggzylklfCTHcjyZMoaMFhNOCFJmJcbiJE9S_kNgNrDO_opjVigBNIb2ADEjlkIjnX1X9FFaBR9hcyBKckX9zAlVC6wSIwQiwEfbaznWuQzxez8t8Ifwa5Vkky1MmJ62ZwNmApfne5Fc_3UvTw8r3iyA5dqzMpxeOzW7aZt79vN9m633a9v_8v9AH2lYmg</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Electrical multi-layer component for capacitors, thermistors and varistors has stack of ceramic layers sandwiching metallized planes with two electrode structures and external connection</title><source>esp@cenet</source><creator>KLEEWEIN, ALOIS ; BLOCK, CHRISTIAN ; FLUEHR, HOLGER ; RAGOSSNIG, HEINZ ; PUDMICH, GUENTER</creator><creatorcontrib>KLEEWEIN, ALOIS ; BLOCK, CHRISTIAN ; FLUEHR, HOLGER ; RAGOSSNIG, HEINZ ; PUDMICH, GUENTER</creatorcontrib><description>An electrical multi-layer component comprises a stack of ceramic layers (KS) on a base (GK) that has two connections (AF) on the under side, electrode surfaces (EF) in metallized planes (ME) between the ceramic layers, with through contacts (DK) between and forming first and second electrode structures. At least one electrode structure has a through contact (DKB) to a blind end at the smallest separation between the two electrode structures. Es wird ein keramisches Vielschichtbauelement vorgeschlagen, bei dem zwischen übereinander gestapelten keramischen Schichten Metallisierungsebenen vorgesehen sind, in denen Elektrodenflächen für erste und zweite Elektroden angeordnet sein können. Auf der Unterseite des Bauelements sind erste und zweite Anschlussflächen vorgesehen, die mit ersten und zweiten Elektrodenstrukturen über Durchkontaktierungen verbunden sind. Im Bereich des geringsten Abstandes zwischen erster und zweiter Elektrodenstruktur ist zumindest eine Durchkontaktierung mit blindem Element vorgesehen.</description><language>eng ; ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CAPACITORS ; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES ORLIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE ; ELECTRICITY ; RESISTORS</subject><creationdate>2006</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20061228&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102005028498A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20061228&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102005028498A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KLEEWEIN, ALOIS</creatorcontrib><creatorcontrib>BLOCK, CHRISTIAN</creatorcontrib><creatorcontrib>FLUEHR, HOLGER</creatorcontrib><creatorcontrib>RAGOSSNIG, HEINZ</creatorcontrib><creatorcontrib>PUDMICH, GUENTER</creatorcontrib><title>Electrical multi-layer component for capacitors, thermistors and varistors has stack of ceramic layers sandwiching metallized planes with two electrode structures and external connection</title><description>An electrical multi-layer component comprises a stack of ceramic layers (KS) on a base (GK) that has two connections (AF) on the under side, electrode surfaces (EF) in metallized planes (ME) between the ceramic layers, with through contacts (DK) between and forming first and second electrode structures. At least one electrode structure has a through contact (DKB) to a blind end at the smallest separation between the two electrode structures. Es wird ein keramisches Vielschichtbauelement vorgeschlagen, bei dem zwischen übereinander gestapelten keramischen Schichten Metallisierungsebenen vorgesehen sind, in denen Elektrodenflächen für erste und zweite Elektroden angeordnet sein können. Auf der Unterseite des Bauelements sind erste und zweite Anschlussflächen vorgesehen, die mit ersten und zweiten Elektrodenstrukturen über Durchkontaktierungen verbunden sind. Im Bereich des geringsten Abstandes zwischen erster und zweiter Elektrodenstruktur ist zumindest eine Durchkontaktierung mit blindem Element vorgesehen.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CAPACITORS</subject><subject>CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES ORLIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>RESISTORS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2006</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNjkFOw0AMRbNhgYA7eMOOSmkBqV1WEMQB2FeW4xCLGTvyOAQ4GqdjKD0AK-tbT_-_8-a7S0zhQpggzylklfCTHcjyZMoaMFhNOCFJmJcbiJE9S_kNgNrDO_opjVigBNIb2ADEjlkIjnX1X9FFaBR9hcyBKckX9zAlVC6wSIwQiwEfbaznWuQzxez8t8Ifwa5Vkky1MmJ62ZwNmApfne5Fc_3UvTw8r3iyA5dqzMpxeOzW7aZt79vN9m633a9v_8v9AH2lYmg</recordid><startdate>20061228</startdate><enddate>20061228</enddate><creator>KLEEWEIN, ALOIS</creator><creator>BLOCK, CHRISTIAN</creator><creator>FLUEHR, HOLGER</creator><creator>RAGOSSNIG, HEINZ</creator><creator>PUDMICH, GUENTER</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20061228</creationdate><title>Electrical multi-layer component for capacitors, thermistors and varistors has stack of ceramic layers sandwiching metallized planes with two electrode structures and external connection</title><author>KLEEWEIN, ALOIS ; BLOCK, CHRISTIAN ; FLUEHR, HOLGER ; RAGOSSNIG, HEINZ ; PUDMICH, GUENTER</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102005028498A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; ger</language><creationdate>2006</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CAPACITORS</topic><topic>CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES ORLIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>RESISTORS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>KLEEWEIN, ALOIS</creatorcontrib><creatorcontrib>BLOCK, CHRISTIAN</creatorcontrib><creatorcontrib>FLUEHR, HOLGER</creatorcontrib><creatorcontrib>RAGOSSNIG, HEINZ</creatorcontrib><creatorcontrib>PUDMICH, GUENTER</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>KLEEWEIN, ALOIS</au><au>BLOCK, CHRISTIAN</au><au>FLUEHR, HOLGER</au><au>RAGOSSNIG, HEINZ</au><au>PUDMICH, GUENTER</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Electrical multi-layer component for capacitors, thermistors and varistors has stack of ceramic layers sandwiching metallized planes with two electrode structures and external connection</title><date>2006-12-28</date><risdate>2006</risdate><abstract>An electrical multi-layer component comprises a stack of ceramic layers (KS) on a base (GK) that has two connections (AF) on the under side, electrode surfaces (EF) in metallized planes (ME) between the ceramic layers, with through contacts (DK) between and forming first and second electrode structures. At least one electrode structure has a through contact (DKB) to a blind end at the smallest separation between the two electrode structures. Es wird ein keramisches Vielschichtbauelement vorgeschlagen, bei dem zwischen übereinander gestapelten keramischen Schichten Metallisierungsebenen vorgesehen sind, in denen Elektrodenflächen für erste und zweite Elektroden angeordnet sein können. Auf der Unterseite des Bauelements sind erste und zweite Anschlussflächen vorgesehen, die mit ersten und zweiten Elektrodenstrukturen über Durchkontaktierungen verbunden sind. Im Bereich des geringsten Abstandes zwischen erster und zweiter Elektrodenstruktur ist zumindest eine Durchkontaktierung mit blindem Element vorgesehen.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language eng ; ger
recordid cdi_epo_espacenet_DE102005028498A1
source esp@cenet
subjects BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CAPACITORS
CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES ORLIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
ELECTRICITY
RESISTORS
title Electrical multi-layer component for capacitors, thermistors and varistors has stack of ceramic layers sandwiching metallized planes with two electrode structures and external connection
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-02T18%3A10%3A09IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=KLEEWEIN,%20ALOIS&rft.date=2006-12-28&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EDE102005028498A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true