Electrical multi-layer component for capacitors, thermistors and varistors has stack of ceramic layers sandwiching metallized planes with two electrode structures and external connection
An electrical multi-layer component comprises a stack of ceramic layers (KS) on a base (GK) that has two connections (AF) on the under side, electrode surfaces (EF) in metallized planes (ME) between the ceramic layers, with through contacts (DK) between and forming first and second electrode structu...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; ger |
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Zusammenfassung: | An electrical multi-layer component comprises a stack of ceramic layers (KS) on a base (GK) that has two connections (AF) on the under side, electrode surfaces (EF) in metallized planes (ME) between the ceramic layers, with through contacts (DK) between and forming first and second electrode structures. At least one electrode structure has a through contact (DKB) to a blind end at the smallest separation between the two electrode structures.
Es wird ein keramisches Vielschichtbauelement vorgeschlagen, bei dem zwischen übereinander gestapelten keramischen Schichten Metallisierungsebenen vorgesehen sind, in denen Elektrodenflächen für erste und zweite Elektroden angeordnet sein können. Auf der Unterseite des Bauelements sind erste und zweite Anschlussflächen vorgesehen, die mit ersten und zweiten Elektrodenstrukturen über Durchkontaktierungen verbunden sind. Im Bereich des geringsten Abstandes zwischen erster und zweiter Elektrodenstruktur ist zumindest eine Durchkontaktierung mit blindem Element vorgesehen. |
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